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（原标题：甬矽电子：公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用）
同花顺（300033）金融研究中心12月20日讯，有投资者向甬矽电子提问， 您好，公司已取得的专利中，涉及Chiplet的有哪些？现有专利是否能够支撑起建设自主技术的Chiplet封装产能？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！
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